英特尔开发300毫米低温检测工艺，为量产硅基量子处理器奠定基础
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超级管理员
- 2024-05-16 14:46:22
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英特尔打造的300毫米自旋量子比特晶圆
量子比特器件良率的提升,加上高通量的测试工艺,让英特尔的研究人员能够根据更多的数据分析均匀性,这是扩展量子计算机的重要一步。研究人员还发现,这些晶圆上的单电子器件在作为自旋量子比特运行时表现良好,门保真度达到了99.9%。就完全基于CMOS工艺制造的量子比特而言,这一保真度设立了业界领先水平。
用数百万个均匀的量子比特实现容错量子计算机,需要高度可靠的制造工艺。凭借在晶体管制造领域丰富的专业积累,英特尔走在行业前沿,利用先进的300毫米CMOS制造技术打造硅自旋量子比特。300毫米CMOS制造技术通常能够在单个芯片上集成数十亿个晶体管。
<p text-align:justify;background-color:#ffffff;text-indent:2em;"="" style="margin-top: 16px;margin-bottom: 16px;padding: 0px;box-sizing: border-box;-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);font-size: medium;text-indent: 2em">在这些研究成果的基础上,英特尔希望继续取得进展,使用这些技术添加更多互连层,以制造具有更高量子比特数和更多连接的2D阵列,并在工业制造流程中实现高保真的双量子比特门(2-qubit gates)。在量子计算领域,英特尔未来的工作重点是通过下一代量子芯片继续扩展量子器件和实现性能提升。
