2023成渝集成电路产业峰会—化合物半导体产业技术论坛圆满举办

为抢抓国家集成电路产业发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，促进川渝两地资源联动，加快推动集成电路产业协同发展，2023年3月30日，由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的2023成渝集成电路产业峰会在成都盛美利亚酒店成功举办，成都探芯科技（AsicExplorer Technology）有限公司董事长谢丹先生线上视频作主题报告。

此次论坛面向化合物半导体方向，邀请到了业界知名专家、领军企业、行业细分领域带头人及资深从业人员，共同交流分享科研成果和行业动态。

本次论坛以北京大学理学部副主任、北京大学物理学院副院长、宽禁带半导体研究中心主任沈波教授的寄语视频拉开序幕。

成都探芯科技（AsicExplorer Technology）有限公司董事长谢丹先生线上视频作主题报告《人工智能（AI）驱动的EDA新时代》，他首先从EDA当年的发展，探讨新时代EDA的发展，上个世纪的九十年代，（1986-1995）这十年，计算机技术大规模应用到各个商业领域。在集成电路领域就是EDA工具的兴起。EDA的几家大公司（cadence/ synopsys/ Avanti/mentor graphics等） 都是在这个时间成立起来做大的。其中一个最核心的标志就是基于Verilog 硬件语言使得设计公司兴起。而芯片设计从电路设计转为到RTL设计，数字综合工具的出现，使得设计效率有了10-100倍以上的提升。谢丹认为AI将会驱动EDA 新时代新企业的发展，这是一个几十年才会遇到的机遇，谁能在目前时间段成功，就可以带领公司成为行业新的领头羊。从2018年来时，美国的EDA公司目前都在研究如何在4个周之内完成芯片的整个流程，而 google最近的一篇文章指出：他们的AI在6小时内完成之前工程师需要数个月的芯片设计流程，并且取得了更优秀的结果。谢丹说：“美国的同行在利用人工智能希望实现相对目前10-100倍的效率提升”。

“探芯（AsicExplorer）作为EDA人工智能领域的开拓者，我们目前在这条道路上不断摸索，目前已经完成近100个芯片数据的分析。我们希望在接下去通过对200-500个芯片数据的积累，成为关键数据的拥有者。然后通过这些累积的数据对模型的训练，能够把芯片的设计流程在目前行业的水平上提升10-100倍的效率。只有完成了模型的训练，才能够大幅度降低芯片设计对设计人才的需求，实现市场容量的扩展，从而成为世界级集成电路公司。”谢丹如是说，此外，他还跟与会企业家代表讨论了动态逻辑与全定制电路、人工智能在芯片分析上的应用等前沿高端技术，引起了广泛热议。

沈波教授分析了第三代半导体产业的发展现状，指出当前半导体和集成电路产业发展面临的诸多挑战，同时，他还提出了两点看法，一是希望政府和企业都需要认真思考，如何高质量发展包括车规级化合物半导体技术和产业，实现产业的“抱团取暖”，避免恶性竞争。二是我国的化合物半导体产业链发展还不是很均衡，原材料、设备和晶圆制造因投资大、技术难度高、投资周期长等问题导致发展相对滞后和薄弱。一方面政府应大力引导资金投资产业链上的薄弱环节，另外一方面提振产业信心，破除西方制约，需要我们产业界的朋友多维度思考，统筹谋划，走出一条符合我国国情的化合物半导体产业高质量发展之路。最后沈波教授也通过视频表达了对本次论坛及海威华芯的期望。

海威华芯副总经理黎明博士分享了成长中的第三代半导体、氮化镓射频器件的发展史、应用和产业化情况，同时介绍了海威华芯在第三代化合物半导体的产业布局、制程能力和行业地位，分析了SiC、GaN芯片在5G基站、新能源电子、大数据中心等领域的具体应用场景及技术指标。 

与会专家各抒己见，分别对快充时代的GaN功率器件产业化、宽禁带半导体碳化硅功率器件发展现状及其挑战和氮化镓功率器件应用、创新、发展方向热点进行了分享及研讨。

扬州扬杰科技的研发总监徐峰先生作了《快充时代的GaN功率器件产业化》的分享，从多个维度分析了氮化镓功率器件的产业化、市场应用及发展趋势。

电子科技大学李轩博士深入剖析了宽禁带半导体碳化硅器件发展的现状及其面临的挑战，并结合具体的研究过程和数据，从学术角度分享了研究成果。

华灿光电研发总监邱绍谚博士带来了《氮化镓功率器件应用、创新、发展方向》的分享，介绍了氮化镓材料应用、市场机会及挑战等。

此次论坛吸引了100多名集成电路产业领域技术人才及管理人才参与交流，共同探讨化合物半导体产业的创新发展趋势，海威华芯作为化合物产业链中最重要的制造端，正积极完善砷化镓、氮化镓等化合物半导体芯片的技术积累与布局，为产业上下游企业提供性能稳定、低成本的芯片制造能力支撑。（文作者：梁文滨）