寒武纪：深化产学合作 专注人工智能芯片创新
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超级管理员
- 2024-09-27 12:56:34
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近日，寒武纪在投资者互动平台表示：“智能芯片为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。随着人工智能在云计算与数据中心、边缘计算、消费类电子、智能制造、智慧金融、智能教育等行业领域的广泛应用和快速发展，催生出旺盛的市场需求，智能芯片具有广阔的市场前景和发展空间。”
的确如此，伴随着技术的持续进步以及应用场景的不断拓展，人工智能芯片必将在更为广泛的领域发挥至关重要的作用，进而为经济发展注入崭新的活力与动力源泉。
Gartner预测2024年全球AI芯片市场规模将达到671亿美元至710亿美元之间，同比增长率约为25.6%至33%，显示出强劲的增长势头。到2025年，这一市场规模有望进一步增长至919.6亿美元至920亿美元。
在全球范围内，人工智能芯片市场的竞争格局呈现出百家争鸣的态势。国际芯片巨头们凭借着自身雄厚的技术实力以及庞大的市场份额，牢牢地在全球市场中占据着主导地位。在中国市场，众多科技巨头也纷纷积极投身于人工智能芯片领域的布局当中，与此同时，一批极具实力、不容轻视的初创企业如雨后春笋般不断涌现，它们共同发力，推动着人工智能芯片不断向前发展。
寒武纪成立于2016年，自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。据了解，寒武纪是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片，可广泛支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等人工智能应用。
寒武纪能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一。寒武纪研发的寒武纪1A 处理器是全球首款商用终端智能处理器 IP 产品，思元 100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元 290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了7nm 工艺，在4 位和8 位定点运算下，理论峰值性分别高达1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元 270 算力的2 倍。
同时，寒武纪为自研云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件和编程接口，寒武纪自研的基础系统软件平台彻底打破了云边端之间的开发壁垒，兼具灵活性和可扩展性的优势，仅需简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在寒武纪云边端系列化芯片/处理器产品之上。
此外，寒武纪还与多所知名高校合作，共同开设了基于寒武纪平台的人工智能课程，为学术界与产业界搭建了沟通的桥梁，还构建了高校课程生态体系。通过深化产学合作，寒武纪不仅为自身生态建设增添了新动力，也为培养未来人工智能领域的优秀人才贡献了力量。
