2000-2010，中国半导体如何开启自己的“根芽时代”

作者：脑极体

今天，每个人都知道芯片对于国家发展的重要意义，但可能并不清楚，一枚小小的芯片背后，隐藏了多少曲折的发展，凝结了多少跌宕的故事。2000年之后，中国半导体产业真正走向市场化、国际化、体系化的全新发展轨迹。一个与时代脉搏休戚与共的现代化半导体纪元悄然拉开序幕。

我们希望通过全新系列内容《芯火三十年》，与大家共同回顾千禧年至今的中国半导体发展历程。希望通过这次回顾，能总结经验，梳理因果，共同锚定未来半导体产业的发展共识。同时，这段故事也对中国科技走向自立自强也有着极强的参考意义。

本系列共分为三篇，以相对粗线条的时间线索作为划分。第一阶段是从2000年开始到2010年左右，这一阶段中国半导体产业步入初创期，关键企业得到建立，产业链开始成型；第二阶段从2010年至2020年左右，这一阶段中国半导体产业开始推动大规模全球化并购，全球芯片版图迎来了中国力量；第三阶段从2020年前后至今，伴随着地缘政治的影响，中国半导体被迫走上了加速独立自强的道路。

三个阶段紧密相连，环环相扣，共同演绎了中国芯片如何从一个报国理想，成长为中国式现代化的底座与屏障。

芯片烈火，燎原三十年，为中国科技点燃了一片属于自己的天地。

20世纪80年代开始，中国先后开展了数次半导体攻坚。比如1986年的“531 战略”、1990 年的“908 工程”、1995 年的“909 工程”。但就像很多高科技产业一样，这种举国体制的弊端很快暴露出来。

相对封闭的产业体系，以及远离市场，远离国际主流技术的产业发展，让相关产品多数落入了“卖不出去”“用不起来”的怪圈。伴随着海外优质半导体产品的大规模输入，中国半导体必须走向市场化，开始成为潜藏于产业深处的新共识。

千禧年之后，伴随着市场化经济大潮的深入，半导体产业开始出现了从计划主导走向市场主导的新风向。本土半导体产业开始生根，此后成为产业基石的企业随之发芽，一位位行业领军人物走到舞台中央，中国半导体的根芽时代正式到来。

故事的开端，是大批从美国、日本等地归国创业的赤子，开启了芯火三十年的洪潮。

关键节点1 —— 归来之潮

业界普遍认为，1999年邓中翰博士回国，为中国半导体新创业热潮拉开了大幕。这一年，邓中翰创办了中星微电子，随后提出了“中国芯”的概念。中国也要有自己的民营半导体公司，有市场化的半导体产业链，这个念头投入了充满活力与信心的中国经济，一石激起千层浪。

在此前后，有大批留学发达国家的半导体人才开始归国创业。当时正处在美国与日本在半导体领域进行交锋的“两强争霸”局面。因此，归国的半导体创业人才，也大多来自美国与日本两个方向。

比如说，陈杰等人创办的六合万通微电子，就是从日本归国一派的代表。当时日本半导体企业盛行IDM全产业链模式，技术先进，作风扎实。陈杰等人也把日本半导体行业的先进技术与务实作风带回了国内，在通信芯片等领域帮助中国半导体追赶国际主流技术水平，后来陈杰创办了思比科，在图像传感器领域为本土芯片打开了新的发展空间。

而另一支归国力量的代表，则是从2001年前后一大批从美国回国的半导体人才，其中最具代表性的是武平、陈大同联合创办了展讯。当时，美国处在半导体行业的高速发展期与变革期，有着外放的商业逻辑与进取型的发展方案。这批从美国回国的半导体精英，带来了硅谷先进技术的同时，也带来了硅谷的商业逻辑与营销策略，为中国芯片带来了极具前沿感的思维方式与创新精神。

同时，不同领域都有归国人才投入半导体创业，为中国半导体产业链奠定了基础。比如在半导体设计领域，有兆易创新的创始人朱一明；在半导体材料领域，有安集科技创始人王淑敏；在半导体设备领域，有中微公司创始人尹志尧。

这时的中国半导体，通过归国赤子的努力，开始迎头赶上全球化浪潮，有了集全球所长，探索自身产业模式的基础。

无论是从美国、日本还是欧洲归国，当时的半导体人才普遍有着高度相似的精神内核：他们确信，在南巡讲话之后，中国具有高度确定性的发展前景，同时在经济大背景下，中国半导体乃至整个科技产业必然有着巨大的发展前景。而留学生们追求理想，科技报国的精神，也共同构成了中国半导体走向全球化的开端：一场归来之潮。

在当时，中国半导体仅仅处在萌芽阶段，可谓是要什么没什么，但整个产业最不缺乏的，就是对未来的信心。

关键节点2 —— 展讯探路

在2000到2012年的这十多年时间中，中国半导体可谓处于市场化的草创阶段，面临着风险投资不足、商业化能力弱、管理能力差等诸多问题。而有一家公司在这个阶段的探索，帮助整个行业看到了如何跨越这些难关，客观上推动了整个半导体产业走向成熟——这就是前文提到的展讯。

2001年4月，展讯通信有限公司在开曼群岛设立，其全资子公司在美国加州同步成立。同年7月，展讯通信（上海）有限公司成立，展讯正式开启了在中国的业务探索。与当时中国半导体企业普遍不知道钱从哪里来，只能自掏腰包做研发的模式不同，展讯率先在半导体企业中引入了风险投资机制，实现了巨大的改观。同时，展讯集合了大批从硅谷归国的人才，也将硅谷的管理机制与经营理念带了回来，对半导体行业普遍缺乏管理的问题进行了改观。

另一方面，当时的半导体归国创业者，普遍会陷入一个难题：从国外带回了技术，但中国却没有相对应的市场。这导致很多半导体技术都成为“屠龙之术”，找不到用武之地。面对这种难题，展讯却敏锐找到了2G手机爆发这个关键市场机会，一举依靠商业化改变了公司的经营局面。

2003年4月，展讯发出全球首颗GSM/GPRS（2.5G）多媒体基带一体化单芯片SC6600B，从而让公司受到了业界的认可。后来，随着双模基带芯片在市场的不断爆发，展讯奠定了在移动通信领域的市场先驱地位。

2006年10月，展讯迎来了第1千万颗芯片的下线，这标志着展讯牢牢抓住了2G手机爆发的机遇。尤其是中低端手机，甚至山寨机的大规模爆发式增长，依靠“价格低廉，质量及格”的商业策略，展讯成为全球移动通信爆发初期，收益最大的半导体企业之一，一度与高通、MTK等公司相提并论。展讯在“双卡双待”等领域取得的巨大技术成功，甚至影响了我们每个人对手机的认知。

在政策上积极进取，顺应国家号召；在商业上抓住市场机会，占领产业洼地。这种“两手抓，两手都要硬”的模式，让展讯成为这个阶段非常具有代表性的公司，也客观上成为后续中国半导体产业持续发展的示范。

反之，在这一阶段同时兴起了不少半导体项目。普遍由于过分依赖政策扶持，脱离市场规律，或者在取得一定成绩后就偏离了半导体行业的自身发展，导致后续结果普遍不佳。

展讯探路，成为中国半导体市场化的第一个航标。

关键节点3 —— 中芯铸基

半导体产业链中，晶圆制造是技术含量最高，投资最大的关键一步，同时也是设计、封测、材料、装备等产业环节的最终联接点。缺失了制造能力，半导体产业就丧失了绝大多数话语权，无法走向真正的成熟。而中国半导体制造的基座，在过去二十余年中一直非中芯国际莫属。

1997年，德州仪器宣布放弃DRAM业务，而这一年也是张汝京效力德州仪器的第20年。公司放弃了自身最擅长的领域，张汝京无奈之下选择提前退休，回到了中国台湾。不甘心的张汝京在台湾创办了世大半导体，正式进军芯片代工领域。而在台积电与联华的大战中，台积电决定并购世大。随后，张汝京提出到半导体产业蓬勃发展，到未来大有可为的中国大陆进行发展。

虽然这个选择并没有得到台积电方面的支持，在《瓦森纳协定》的国际局势背景下也面临诸多风险。但张汝京还是毅然决定前往中国大陆。2000年，中芯国际正式成立，其对中国半导体产业的价值，至少可以从三个方面来分析：

首先，中芯国际填补了中国半导体在制造领域的短板。2001年中芯国际开始投片试产。一年后，中芯国际开始建设北京芯片代工厂，上海芯片代工厂也进入到营运量产阶段。至此，中国半导体产业有了制造板块的基座，夯实了全产业链安全的壁垒。

其次，中芯国际在半导体制造领域的崛起，带动了本土半导体领域上下游产业链的发展与完备。比如说，2005年，中芯国际与新加坡联合科技公司在成都合资成立了测试封装厂，为IDM模式公司提供芯片产业链下游的一站式服务。中芯国际本身的对外合作、投资，以及其产业供需带来了市场机会，带动了大批上下游企业发展，让中国半导体产业链更加完善。

再次，中芯国际集成了张汝京在半导体巨头的长期工作所积累的先进经验。从最开始就按照国际化公司来进行管理，按照国际规则进行经营，吸引国际化人才来推动发展。这种管理能力与战略视野层面的拉升，对中国半导体的长期发展有着至关重要的影响。这一点，从中芯国际后来走出了众多半导体领军人物中可见一斑。

在一系列利好因素的推动下，中芯国际快速发展，曾一度接近台积电的市场份额，但这也触发了两家公司之间的白热化竞争。此前潜藏于中芯国际内部的“引线”被借机点燃。

在筹建中芯国际的过程中，张汝京带来了大量来自台积电与世大半导体的工程师，工艺流程与管理模式也参考台积电。但这种自然而然的“借鉴”，却为后来留下了无尽祸端。

2003年，在中芯国际即将在香港上市时，台积电在美国加州对中芯国际发起诉讼，起诉中芯国际员工盗取台积电商业机密，并向中芯国际索赔10亿美金。经过漫长的诉讼，台积电与中芯国际选择庭外和解。根据协议，中芯国际需要分6年赔偿台积电1.75亿美金，且中芯国际需要向台积电公开大量技术信息等。

在2006年，台积电再次指控中芯国际违反《和解协议》，侵犯台积电的技术专利。经过三年诉讼，美国加州法院于2009年判处中芯国际败诉，要求中芯国际赔偿台积电10亿美元。面对高额赔偿，中芯国际最终选择与台积电再次和解。在支付和解金之外，还需要交付台积电8%的股权与2%的认股权。至此，不堪重负的张汝京选择从一手打造的中芯国际辞职。而中芯国际顿时陷入了群龙无首的局面，研发节奏被打乱，造血能力持续走低，内部派系斗争也开始凸显。

虽然这些波折给中芯国际带来了巨大挫折。但在这一阶段，中芯国际还是取得了几项关键成绩。比如填补半导体制造的产业空白，带动了大量设备、材料类企业的发展，为后续半导体全产业链国产化奠定了基础等。

从诞生之初就备受瞩目的中芯国际，还在历次风波中培养了企业家的操盘能力与产业远见。从这里走出的半导体领军人物，将为中国芯片的未来，带来风云际会的变化。

关键节点4 —— 风云际会

在中芯国际逐步发展的过程中，张汝京选择与大唐电信合作，希望通过引入大唐电信的投资，加大中芯国际在移动通信这个关键市场的渗透能力。但这次资本引入，也客观造成了公司内部开始分成两派。一派是此前有台积电与世大半导体背景的“台湾派”管理层；另一派则是来自投资方的“大唐派”管理层。

张汝京在职时，可以相对有效平衡两派的矛盾，但当其离职后，两派对中芯国际发展思路的差异极速显现了出来。在张汝京离职后，接任中芯国际董事长的江上舟，希望引入新的投资人，以此来稀释大唐对中芯国际的控制，平衡各方的矛盾。

然而不幸的是2011年江上舟突然因病去世，中芯国际又陷入了群龙无首的局面，且再没有能够平衡各方关系的元老级人物坐镇。此后，中芯国际总裁兼CEO王宁国作为“台湾派”的代表人物，受到“大唐派”的激烈反对，最终在2011年股东大会落选了新任总裁兼CEO。

“大唐派”的目标，是扶持自身派系的杨士宁出任中芯国际总裁，但当时的管理层大多数董事却不同意解除王宁国职务。

由此开始，王宁国和杨士宁为代表的双方势力互不相让，彼此攻讦，甚至出现了双方员工到网络上对对方势力进行指责的“闹剧”，中芯国际内部论坛也成了两派攻击的“战场”。

这场争斗，不仅拖慢了中芯国际的产业发展节奏，也客观上降低了中国半导体产业的发展进度。最终，经过长时间斗争后，王宁国和杨士宁都没能成为中芯国际的总裁兼CEO，派系关系鲜明的所有高管都在内斗中离开。最终只留下了三位高级副总裁：赵海军、郑力、李滨。

或许正是沧海横流，方显英雄本色。非常有趣的是，这三人此后都在中国半导体产业发展中扮演了重要角色。

后来，赵海军成为半导体制造龙头中芯国际的联席CEO；郑力执掌封测龙头长电科技；李滨则来到了半导体投资领域，在智路建广进行了一系列全球半导体的投融资探索，后来成为新紫光集团的董事长，执掌中国最大规模的半导体体系。

中芯国际的舞台上，在此时可谓风云际会。而这一阶段走到舞台中央的半导体领军人物，在此后还将进行连续不断的合作。中国半导体产业的群英荟萃，成为整个产业发展史上一条重要的故事线索。

在企业家走向成熟的同时，中国第一批半导体与集成电路人才也在这个阶段得以培养。全国开始筹建集成电路专业。清华等知名学府，在此期间为未来中国半导体事业发展奠定了关键作用。“清华校友”成为半导体行业一道独特的风景。比如说，2001年由清华大学微电子所国家二代居民身份证芯片研发团队“带土移植”成立了同方微，先后承担了包括二代身份证芯片、2008年奥运会电子门票芯片等多项国家重大产业化项目，清华大学的魏少军教授等学界领军人物在这一阶段也为中国半导体人才的培养倾尽全力也在这一阶段为中国半导体人才培养倾尽全力。

企业家的成长与协作，人才的培养与成熟，为中国芯片提供了延绵不绝的动能。

关键节点5 —— 根芽时代

千禧年之后，是一个中国半导体从荒漠中走出，实现从无到有的时代，也是一个充满活力，完全不缺少信心的时代。

这个阶段，中国半导体企业与行业，在跌跌撞撞地“摸着石头过河”中一起成长。业务与市场脱节，产业环境不成熟，找不到上下游支持等问题都被充分暴露。优质企业在这个过程中化险为夷，也有大量项目消失于历史长河。

最初的自主化半导体产业，甚至是在一个缺乏市场，同时面对欧美、日本竞品毫无优势的环境下成长起来的。顶着“国产不如国外好”的认知，中国半导体一次次找到了摄像头、通信设备、2G手机等机会，抓住一线生机，奋勇跌宕施展。

伴随着进入21世纪后，中国经济的一路高歌，集成电路产业也被拉动迅速发展。伴随中国成为全球的制造业基地，半导体产业链也走向成熟，将中国从半导体产业链的下游进行了整体下游，从来料加工的传统模式，一步步培养出了自主化的半导体设计、封测、制造体系，提升了中国制造的产业区位含金量。

2008年，集半导体与集成电路成立了国家重大专项。一枚小小的芯片，正式上升为国家战略。

2009年，紫光集团混改，赵伟国作为董事长正式接手紫光集团，即将开启紫光集团并购扩张之路。

千禧年后的十年，也是交织的十年。原本各自为战的一家家公司，一个个项目，在这十年中不断交织。产业链上的交织，企业上的交织，人物上的交织，构筑了中国半导体产业分工协作、和合共赢的底色，也为半导体产业长卷，画上了富有人情味与戏剧性的线条。

比如说，在产业的初步发展期过后，半导体领域相继成立了大量产业联盟。行业之间开始更多展现出协作共赢的生态发展态势。2009年，“集成电路封测产业链技术创新联盟”作为当时国家科技重大专项的创新联盟组织在京成立，随后集成电路材料产业技术创新战略联盟、集成电路公共服务联盟等行业组织也陆续诞生。2013年，30多家半导体企业在北京以中芯国际为牵头单位，成立了“中关村集成电路产业联盟”，在中关村这个“东方硅谷”将材料、设备、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等产业链上下游的力量凝聚起来。值得注意的是2010年“科技金融产业联盟”成立，这一组织由李滨牵头，不仅支持联盟企业在技术上的交流协作，更吸纳金融投资机构，推动和发展了半导体产业界和金融界的交流。中芯国际、北方华创、曙光、有研、展讯、世纪互联、中兴通信、思比科等企业成为联盟成员，给半导体产业生态合作带来了新方向。同时，在这10年间出现的行业人物，如陈大同、张汝京、李滨、赵海军、郑力、梁孟松、虞仁荣、朱一明、尹志尧、陈杰、赵伟国、陈南翔，也在未来长期影响着中国半导体产业的发展。

归其根本，这是生根发芽的十年。风雨之下，中国芯片的幼芽迅速壮大，向世界伸出了它崭新且充满活力的枝干——中国半导体的全球化十年，即将拉开帷幕。