氮化镓以开关速度快,导阻低,低输入输出电荷的优势,应用在快充上逐渐取代了传统的高压硅MOS管。在该领域上,继65W氮化镓快充方案之后,杰华特再次推出了一款内置650V耐压,480mΩ导阻的氮化镓合封芯片JW1566A,并以此芯片为核心推出了一款33W高密度的氮化镓快充方案。
据了解,杰华特这款快充方案采用准谐振反激拓扑配合同步整流,四块小板堆叠焊接组成。配合高密度的电源设计,实测电源方案的尺寸仅有28.1*22*25.5mm,功率密度达2.1W/cm³。
杰华特合封氮化镓33W方案外观
杰华特这款充电器方案采用了四块小板焊接组合的方式,充分利用电路板面积,空间利用率高,体积小巧。得益于这款电源方案使用了杰华特JW1566A合封芯片,初级部分的元件数量很少,电路精简。
翻到另外一面,是充电器方案的次级,次级由同步整流和协议芯片组成。电路板镂空为初级滤波电解电容留出空间,左侧小板焊接光耦合Y电容,空间充分利用。
侧面可以看到变压器和垂直的小板,小板连接初次级用于电压反馈调节。
用于电压反馈调节的光耦合贴片Y电容,右侧初级电容采用绝缘胶带包裹绝缘。
初级共使用两颗高压电解电容滤波,均采用胶带绝缘,右侧是另外一块小板,焊有共模电感,保险丝和整流桥。
小板上焊接整流桥,远离其他发热元件,均摊充电器运行时的发热,改善温升表现。
此外,杰华特合封氮化镓33W使用游标卡尺测量电路板长度约为28.1mm。使用游标卡尺测量电路板宽度约为22mm,使用游标卡尺测量电路方案高度约为25.5mm,测得重量为25.1克。放在手心,整个电源方案的体积非常小巧,方便且实用。